半导体设备国产化替代
- 晶圆制造（硅片准备）
- 沪硅产业(688126)
- 中环股份(002129)
- 立昂微(605358)
- 重要性说明：硅片是半导体基础，12寸大硅片技术壁垒高，国产化率仍较低
- 氧化（形成二氧化硅层）
- 北方华创(002371) - 提供氧化炉设备
- 光刻胶涂布
- 芯源微(688037) - 涂胶显影设备龙头
- 光刻曝光
- 上海微电子(未上市，建议关注科创板IPO)
- 重要性说明：光刻机是卡脖子环节，高端EUV光刻机完全依赖ASML，不可替代性极强
- 显影
- 芯源微(688037) - 涂胶显影一体化设备
- 刻蚀
- 北方华创(002371) - 刻蚀设备龙头
- 中微公司(688012) - 刻蚀设备，技术国际先进
- 拓荆科技(688072)
- 重要性说明：刻蚀设备技术难度高，中微公司在部分领域已达国际先进水平
- 光刻胶去除
- 北方华创(002371) - 清洗设备
- 至纯科技(603690) - 湿法清洗设备
- 离子注入
- 万业企业(600641) - 收购凯世通，国内离子注入机龙头
- 重要性说明：离子注入机技术门槛极高，国产化刚起步
- 退火
- 北方华创(002371) - 退火炉等热处理设备
- 薄膜沉积（CVD/PVD/ALD）
- 北方华创(002371) - PVD/CVD设备
- 拓荆科技(688072) - CVD设备龙头
- 中微公司(688012) - CVD设备
- 化学机械抛光（CMP）
- 华海清科(688120) - CMP设备龙头
- 安集科技(688019) - CMP抛光液和研磨垫
- 重要性说明：CMP是先进制程必需环节，设备和材料国产化率低
- 金属化
- 北方华创(002371) - PVD金属沉积设备
- 江丰电子(300666) - 靶材供应商
- 介电层沉积
- 拓荆科技(688072) - CVD设备
- 北方华创(002371)
- 通孔蚀刻
- 中微公司(688012)
- 北方华创(002371)
- 阻挡层沉积
- 北方华创(002371) - PVD/ALD设备
- 金属填充
- 北方华创(002371)
- 江丰电子(300666) - 金属靶材
- 钝化层制作
- 拓荆科技(688072) - CVD设备
- 晶圆测试（CP测试）
- 长川科技(688048) - 测试设备
- 华峰测控(688200) - 测试设备
- 精测电子(300567)
- 晶圆切割
- 大族激光(002008) - 激光切割设备
- 芯片封装
- 长电科技(600584) - 封装测试龙头
- 通富微电(002156)
- 华天科技(002185)
- 引线键合或倒装焊
- 新莱应材(300260) - 键合材料
- 长电科技(600584) - 拥有先进封装技术
- 塑封
- 长电科技(600584)
- 华天科技(002185)
- 电镀
- 长电科技(600584)
- 打标
- 大族激光(002008) - 激光打标设备
- 成品测试（FT测试）
- 长川科技(688048)
- 华峰测控(688200)
- 利扬芯片(688135)
- 分级筛选
- 长电科技(600584) - 封测一体化
- 包装出货
- 长电科技(600584)
综合性设备龙头：
- 北方华创(002371) - 覆盖刻蚀、薄膜、氧化、清洗等多个核心环节，国内半导体设备龙头，不可替代性强
- 中微公司(688012) - 刻蚀设备国际领先，部分产品已进入台积电、三星等国际一线厂商
关键材料龙头：
- 江丰电子(300666) - 靶材龙头
- 安集科技(688019) - CMP材料
- 雅克科技(002409) - 前驱体材料